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... 來源：內容由半導體行業觀察（icbank）編譯自「notebookcheck」，謝謝。 AMD在單核成本上一直領先於Intel，但是AMD是否真的需要追求晶片設計來使Zen 2如此實惠？ISSCC最近一次演講中的新幻燈片顯示了該公司節省了多少資金，其結果令人印象深刻。自從Zen架構推出以來，AMD從每核美元的角度一直一直落後於Intel。AMD以價值為導向的方法可以歸因於許多因素，但沒有一個比AMD在製造其最新Zen 2晶片時使用的新穎「小晶片」設計更相關。想法是採用幾個以不同工藝製造的較小的模具，並將它們組合在一個封裝上，以提高成品率，從而降低成本。但是減少多少呢？在某些情況下會增加一半以上。 AMD在ISSCC（國際固態電路會議）上的最新演講中透露，在臺積電的7nm工藝上，製造16核單晶片（例如Ryzen 9 3950X）的成本是多晶片CPU的兩倍以上。。可以想像，內核數越少，節省的費用就越少，但是即使在AMD展示的低端產品上，在7nm CPU die和14nm I / O晶片的8核CPU可以將成本降低約25％。英特爾在2018年宣布其堆疊式Foveros設計，從而朝著小晶片的方向發展。雖然Zen 2尚未在筆記本電腦中發布，但4000系列已被確認使用最新的架構，並且有關信息正在不斷湧現。更多和更頻繁。值得注意的是，這些筆記本電腦CPU不使用小晶片設計，因此有趣的是，看看這些單片變體如何再次與小晶片對應。 ...... *免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2263期內容，歡迎關注。 ★手機晶片往事 ★全球IP廠商TOP 10排名：後來者虎視眈眈 ★國產FPGA跨入28nm，意味著什麼？東南亞晶片｜傳感器｜IGBT｜SiC｜MLCC｜中興｜騰訊｜半導體股價｜晶片測試 ...